X756UXM MAIN BOARD REV. 3.2 WINBOND 25Q64FVSIQ BIOS
Dateidetails
| Typ | BIOS |
|---|---|
| Revision | 3.2 |
| Format | RAR |
| Größe | 9,2 MB |
| Größe des BIOS-Chips | 8 MB |
| Hinzugefügt | 29. November 2021 |
| Aktualisiert | |
| Ursprünglicher Dateiname | X756UXM MAIN BOARD REV. 3.2 WINBOND 25Q64FVSIQ.rar |
Wo Sie die Datei erhalten
Öffnet die passende Datei bei RM Schematics oder die Quelldetails, wenn sie dort noch nicht im Katalog steht.
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Beschreibung
BIOS-Dump für ein Mainboard mit Revision 3.2, laut Dateiname die Platine X756UXM, bestückt mit einem Winbond-25Q64FVSIQ-SPI-Flash. Der Chip-Größe nach 8 MB, das Archiv im RAR-Format mit rund 9,2 MB. Ein solcher Dump wird genutzt, um den SPI-Chip nach einem beschädigten BIOS oder einem fehlgeschlagenen Update mit einem Programmiergerät neu zu beschreiben. Vor dem Flashen sollten Platinennummer und Revision auf dem Board mit den Angaben übereinstimmen, und das Original-Chipabbild muss vorher gesichert werden.
Beschreibung automatisch aus den Katalogdaten erstellt. ·
Fragen zu dieser Datei
Wie flashe ich diesen BIOS-Dump?
Schreiben Sie ihn mit einem Programmer wie dem CH341A und einer SOIC8-Klemme auf den SPI-Flash-Chip. Lesen Sie zuerst den ursprünglichen Inhalt aus und bewahren Sie ihn auf, und prüfen Sie, ob die Chipgröße zum Dump passt.
Funktioniert dieses BIOS auf meiner Platine?
Nur wenn Platinennummer und Revision übereinstimmen: X756UXM MAIN BOARD REV. 3.2 WINBOND 25Q64FVSIQ. Dumps von einer anderen Platine oder Revision können dazu führen, dass die Platine nicht mehr startet.
Was bedeutet „clean ME“?
Der Bereich der Intel ME im Dump wurde zurückgesetzt, sodass der Dump auf einer anderen Platine desselben Modells verwendet werden kann. Bewahren Sie Ihren Original-Dump auf und übertragen Sie bei Bedarf die Seriennummern.